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2014国外半导体企业热点回顾之德州仪器OFweek电子工程网dd

发布时间:2021-01-21 06:07:15 阅读: 来源:砂带厂家

2014国外半导体企业热点回顾之【德州仪器】 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:2014年里,一大批半导体大厂先后退出手机芯片业务,而曾在手机芯片市场呼风唤雨的德州仪器(TI)随着大客户诺基亚的节节败退,以及高通联发科等强敌的竞争,也不得不选择了退出,并将重心聚焦在类比芯片以及嵌入式处理器业务上。经过了一年的耕耘,近日,德州仪器发布了2014年度财报,财报显示,第四季度德州仪器营收为32.69亿美元,净利润为8.25亿美元,均超过了市场预期。接下来就来回顾德州仪器不平凡的2014年。 聚焦模拟芯片 裁员千人淡出手机芯片业务 2014年1月21日,德州仪器公布2013年第4季财报结果的同时,也宣布了裁员计划。 TI表示,这项裁员行动将影响包括在美、日以及印度等地的员工。根据资料显示,在德仪裁员前,该公司在全球各地员工总数大约为3.2万人。 与英特尔裁员不同的是,TI这次的裁员措施,似乎并没有与营收获利下滑连动,以英特尔的情况来看,有鉴于英特尔连续2年营收、营业利益均衰退,而在全球PC出货量持续疲软下,英特尔的裁员措施以撙节成本为优先。 但在德仪这方面,自从该公司转向深耕类比晶片和嵌入式处理器业务,逐渐淡出昔日的手机晶片业务,其实已经降低对于手机晶片营收获利的依赖。此番裁员行动,更进一步强化德仪退出手机晶片市场的决心,裁员措施以相关部门为优先考量。 德仪曾经在手机晶片市场上呼风唤雨,而当时坚实的合作伙伴诺基亚(Nokia)也一度是该公司的大客户来源,然而,随着诺基亚在手机市场节节败退,再加上当前许多智慧手机业者倾向以自家设计为优先考量,更别说面临强敌高通(Qualcomm)的竞争。于是德仪遂逐渐淡出手机晶片市场,转向嵌入式处理器市场,聚焦在车用电子以及工业用设备市场,同时也扩大在类比晶片市场的占有率。 不过,相较于类比芯片业务,德仪在嵌入式处理器市场的业绩表现未如预期强劲,华尔街日报引述德仪财务长Kevin March表示,有鉴于应用于某些通讯设备与监视器镜头的嵌入式晶片业务表现不佳,这次裁员措施也将影响到这些相关部门。此外,有鉴于日本市场对德仪来说贡献度已经不如以往来得高,德仪这番裁员也影响到日本地区的员工。 在德仪持续聚焦经营下,财报资料显示,整个2014年,德州仪器营收为130.45亿美元,高于上年的122.05亿美元。德州仪器2014年运营利润为74.27亿美元,高于上年的63.64亿美元。德州仪器2014年净利润为28.21亿美元,高于上年的21.62亿美元;德州仪器2014年每股摊薄收益为2.57美元,高于上年的每股1.91美元。 在中国设立12英寸晶圆凸点加工厂 11月6日,德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI的12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大程度上满足下游需求。 德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie对记者表示,成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务,公司希望将12英寸制造能力引入该地区。据记者了解,晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺,该工艺通过在晶圆级期间上制造凸点状或球状接合物以实现接合,从而取代传统的打线接合技术。

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